而且对主板设计而言，设计内存系统的并行线路也非易事。因为在内存控制系统之间要保持各路产生的传输信号同步，这就要求各条线路的长度必须保持严格一致，这意味着如果采用4通道设计的话，每块主板上的针对内存的数据线路到达了256条(4X64)，这将占用很大的面积，无疑会大大增加主板的生产成本。

　　鉴于以上情况，业界推出了“减小位宽，高频率和多路并行”相结合的解决方案。而这个理念，Rambus在其下一代内存技术—XDR内存中已经实现：总线位宽只有16bit的XDR内存，凭借高达4GHz的工作频率可以提供8GB/S的带宽，如果采用八通道设计的话，则可以提供64GB/S的带宽，而主板上的线路也仅仅只有128条(16X8)，相当于目前的双通道DDR主板。也正是基于以上设计理念，英特尔也发布了针对未来企业级运算平台的新一代内存体系：FB-DIMM(Fully Buffered-DIMM)！

二、FB-DIMM技术特性

　　FB-DIMM英文全称为“Fully Buffered-DIMM”，又称为全缓冲双列内存模组。FB-DIMM是在普通DDR2内存的基础之上改进而来的，但其与普通DDR内存却有了很大的变化。

1、以串行的方式进行数据传输

　　首先，与目前的DIMM采用的是一种“短线连接”(Stub-bus)的拓扑结构不同，FB-DIMM与内存控制器之间的数据与命令传输不再是传统的并行线路，而采用了类似于PCI-Express的串行接口多路并联的设计，以串行的方式进行数据传输。

“点对点连接”(右)与“短线连接(左)”

　　在FB-DIMM架构中，每个DIMM上的缓冲区是相互串联的，之间为点对点的连接方式，数据会在经过第一个缓冲区后传向下一个缓冲区，这样，第一个缓冲区与内存控制器之间的连接阻抗就能始终保持稳定，从而有助于容量与频率的提升。

FB-DIMM系统架构图

　　不过，FB-DIMM的串行总线也有其独到之处：数据的上行线路由于14组线路对构成，一个周期可传输14bit数据，而下行线路却只有10组线路对，一个周期传输10bit数据。